报告嘉宾：杨卓青，上海交通大学集成电路公司
报告题目：非硅MEMS三维集成制造典型器件及应用
报告时间：5月29日（周五）下午15:30
报告地点：5号楼110会议室
报告摘要：
MEMS惯性开关作为一种“近零功耗”的传感器件，在物联网（IoT）节点振动监测中有着广泛的应用，当受到超过其阈值水平的振动冲击时，该器件能够实现瞬间机械闭合，输出接通脉冲信号，从而使外电路瞬间导通，以此完成对后续系统的控制。本报告将详细介绍一种基于非硅表面微加工技术的金属基MEMS惯性开关器件，包括其具体的研发历程和实际应用情况。此外，报告还将介绍一种可实现超细圆管/圆柱/毛细管等表面3D微加工的集成制造新技术，该技术基于紫外投影光刻，并利用研制的多自由度旋转曝光设备，可实现在百微米以下的超细柔性或刚性圆柱基表面上MEMS器件的3D集成制造，该方法将为各类超细介入/植入式柔性生物医用MEMS器件的集成制造开辟一种全新的技术途径。
报告人简介：
杨卓青，上海交通大学集成电路学经理聘教授、博士生导师，“微米纳米加工技术全国重点实验室”骨干成员，于2003年和2005年在哈尔滨工程大学机电工程公司获得学士与硕士学位，2010年获得上海交通大学微电子学与固体电子学博士学位。目前研究工作主要包括三维封装、MEMS惯性开关（近零功耗器件）、超细柔性纤维/圆管等表面的3D MEMS集成制造技术等。主持承担国家自然科学基金面上项目，国家重点研发计划课题，国家“863”项目子课题，上海市“浦江人才计划”等项目。
2011-2013年期间，受日本学术振兴会（JSPS）资助赴日本国立产业技术综合研究所（AIST）从事博士后（JSPS Postdoctoral Fellow）工作。近年来，在微机电系统技术（MEMS）领域著名期刊和国际会议IEEE-JMEMS, Adv Mater, Nano Energy, IEEE TED, IEEE MEMS, TRANSDUCERS等发表学术论文120多篇，获得授权中国发明专利20余项。多次担任IEEE INEC、IEEE NANO、IEEE NEMS等多个国际会议分会场主席及TPC成员，担任Microsystems & Nanoengineering、Sensors & Actuators A: Physical、《半导体光电》等期刊编委。
目前为IEEE高级会员（IEEE Senior Member）、中国仪器仪表学会微纳器件及系统技术分会常务委员、中国微米纳米技术学会微纳机器人分会理事、上海市电子学会电子电镀专委会委员、上海市传感技术学会理事，2014年入选上海市“浦江人才计划”（A类），2016年获得上海市“技术发明一等奖”，2019年获得工信部科技进步三等奖，2023年获得安徽省科学技术三等奖、上海交通大学“教书育人三等奖”。